新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
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台积电高雄2nm晶圆厂将按计划进行
近日，高雄市政府表示，台积电已经拍板在高雄设2nm先进制程产线的计划正按照当初设定的时程与计划走，没有任何改变。同时，也透露希望争取台积电在高雄建1.4nm晶圆厂。
传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造
11月13日消息，据韩国媒体Gamma0burst报道，处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。
为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
台积电10月营收环比大涨34.8%，创下历史新高纪录
11月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩，营收约新台币2,432.03亿元，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，不仅创下了历史新高，也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元，较2022年同期减少了3.7%。
日本政府将为台积电熊本二厂提供9000亿日元补贴！
11月10日消息，据台媒报道，台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布，目前日本内阁已经审议通过，将提供最高9,000亿日元的补贴，以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。
著名半导体器件专家施敏去世！台积电：他对于全球半导体产业居功甚伟！
据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告显示，著名半导体器件专家、教育家施敏于11月6日安详离世，享年87岁。
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
11月7日消息，摩根士丹利最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
苹果M3系列设计和流片成本曝光：高达10亿美元！
11月4日消息，继9月推出了A17 Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。
