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台积电创始人张忠谋获颁“中山勋章”
4月19日消息，中国台湾省省长蔡英文向台积电创始人张忠谋授予象征最高荣誉的“中山勋章”，并感谢他六次代表她出任领袖代表，参与“APEC经济领袖会议”。
台积电拿下SK海力士HBM4先进封装大单
4月19日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，近期已与晶圆代工大厂台积电签署了一份谅解备忘录（MOU），双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。SK海力士计划通过这一举措着手开发将于2026年开始量产的HBM4，即HBM系列的第六代产品。
传美光将获美国政府60亿美元补贴，最快下周公布
4月18日消息，据彭博社报道，继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后，存储芯片大厂美光（Micron）也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴，以助力其美国芯片制造计划。
台积电一季度营收同比增长12.9%！花莲大地震仅影响二季度毛利率0.5%
4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。
崇越石英新厂落成，将专供台积电先进制程所需石英制品
4月18日消息，据台媒《经济日报》报道，崇越石英斥资15亿新台币在中国台湾嘉义的马稠后产业园区扩建的新厂于17日落成，将向台积电美国亚利桑那州晶圆厂及日本熊本晶圆厂供应石英制品，预计未来营收将会达到新台币20亿元。
苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程
4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。
英伟达Blackwell需求旺盛，将带动台积电CoWoS总产能提升超150%
4月16日消息，英伟达（NVIDIA）最新推出的Blackwell平台产品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市场研究机构TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出货量预计仅占上代英伟达高端GPU出货量约5%。目前供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
2023年全球Top25半导体供应商：台积电第一，英伟达营收暴涨102%居第四！
4月15日消息，半导体市场研究机构TechInsights近日发布了2023年全球Top 25 半导体供应商的名单，台积电位居第一，紧随其后的前五厂商分别是英特尔、三星、英伟达和高通，销售额需要达到59亿美元左右才能跻身榜单。
美国商务部供应链竞争力咨询委员会主席入选台积电独立董事！
4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。
台积电2024年一季度营收5926.44亿元，同比增长16.5%优于预期
4月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2024年3月财报，该月合并营收为新台币1,952.11亿元，较2月份增加了7.5%，较2023年同期则是大幅增长了34.3%。2024年前3个月累计营收约为新台币5,926.44亿元，较2023年同期增长了16.5%。
台积电扩大与Microchip合作，熊本厂将建立专用40nm产线
4月9日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片供应商微芯科技（Microchip Technology）今天宣布，将扩大与晶圆代工大厂台积电的合作，将利用台积电位于日本熊本的晶圆代工厂（JASM）建立专用40nm产线。
