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台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利!

8月18日消息,据台积电财报显示,今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元,其中刚量产不久的美国晶圆厂(TSMC Arizona)缴出税后净利润为新台币42.32亿元,首度为母公司贡献投资收益,与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

为应对2nm高昂成本,苹果A20系列将改用WMCM封装

8月13日消息,据外媒wccftech报道,苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程,并计划由现行InFO 封装转向WMCM 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗,缓解先进制程带来的成本压力。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电7月营收776.2亿元,环比增长22.5%

8月9日消息,晶圆代工龙头台积电公布了2025年7月份营收状况,营收金额为新台币3,231.66亿元(约合人民币776.2亿元),较上月增加了22.5%,较2024年同期增加了25.8%,为历史次高成绩。累计,2025年1至7月营收约为新台币20962.11亿元,较2024年同期增加了37.6%,也是史上新高纪录。

传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工,英特尔将负责先进封装

8月7日消息,据韩国媒体ZDnet Korea报道,电动汽车大厂特斯拉(Tesla)在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中,正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产,但从第三代Dojo(Dojo 3)开始,特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作,形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式,也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电2nm机密泄漏:3人被捕,或与设备商TEL有关!

8月5日消息,综合《日经亚洲》、《经济日报》、《镜周刊》等媒体报道,在台积电最先进的2nm制程即将量产之际,其2nm核心机密却被员工窃取并疑似泄露给了日本半导体设备厂商TOKYO ELECTRON(TEL)相关人员,台积电因此开除了多名员工,并就此事提起了法律诉讼,3名员工被捕。