台积电2nm良率已达90%，美国厂将快速满产
6月3日消息，据台媒报道，台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产，英伟达（NVIDIA） 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计将于今年年底进入量产。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产，最大月产能可能会达到24000片。
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为开拓晶圆代工业务，三星挖来台积电前高管
6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。
传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元
据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！
台积电A14制程仍不会采用High NA EUV光刻机
5月28日消息，虽然目前英特尔已经在其Intel 18A制程的研发过程中导入了ASML最新的High NA EUV光刻机，但是台积电似乎却不急于采用这类价格昂贵的设备。
台积电慕尼黑设计中心将于三季度启用
5月27日消息，据路透社报道，全球晶圆代工龙头台积电在欧洲的合资子公司欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总经理 Paul de Bot 在台积电2025年技术论坛欧洲站活动上宣布，台积电慕尼黑设计中心（Munich Design Centre）将于第三季度启用。
美国政府即将出台半导体关税？英特尔、美光、高通、SIA齐发声
5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头近日在提交供给商务部的评论中，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并建议免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。
台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
台积电针对美国商务部半导体调查提交6大意见
据台媒报道，晶圆代工大厂台积电当地时间5月21日针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，提交一份详尽的意见书。其中提到六大重点：包括建议政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。
AMD高管：台积电2nm业界最优，但不排除也会跟三星合作
5月20日消息，据《朝鲜日报》报道，虽然AMD此前已经宣布将于2026年推出的代号为“Venice”的EPYC系列处理器将首发采用台积电2nm制程，但是也并不排除会跟三星电子等其他晶圆代工厂商合作。
黄仁勋再度于台北宴请供应链高管（名单曝光）
据台媒报道，随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。
台积电2nm首年客户采用率将达3nm/5nm的两倍
5月15日，2025台积电技术论坛台北场正式开幕，台积电业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，台积电即将量产的 2nm制程客户采用度非常高，第一年的是3nm和5nm第一年的两倍，第二年预计更是会达到四倍。
台积电张晓强：2025年全球半导体市场将增长10%以上
5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。
