苹果M5系列曝光：N3P制程，CPU和GPU分离设计，SoIC-MH封装
12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。
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若台海冲突爆发，美国将摧毁台积电？
12月24日消息，据外媒Data Center Dynamics报导，随着美国新一届总统特朗普即将上台，其所提名的国防部次长Elbridge Colby曾多次放言，如果台海冲突爆发，将摧毁台积电在中国台湾的晶圆厂。
英伟达与台积电联手展示硅光子技术，三星也在积极布局
近日，英伟达（NVIDIA）在美国全球半导体领导大会IEDM 2024上展示AI GPU技术，并提到中长期看好硅光子技术有助于AI数据中心内的芯片到芯片连接。该说法在半导体产界引起极大关注，突显硅光子技术在推动AI技术的潜质。
台积电熊本一厂年底前量产，首批产能将供应索尼和电装
12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批订单将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。
台积电2nm技术细节公布：性能提升15%，功耗降低35%
根据计划，台积电最新的N2（2nm）制程将于明年下半年开始量产，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。不久前，一位台积电员工对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称，台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。
魏哲家：全球富豪均看好多功能机器人！
12月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示，以他最近二个月和很多客户互动的经验来看，很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用，但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看，他认为中国台湾在多功能机器人、无人机，以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。
麦格理：台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%！
12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。
富士通全新服务器芯片Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台
近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规！
12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。
台积电11月营收同比增长34%，环比下滑12.2%
12月10日，晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据，当月营收金额为新台币2760.58亿元，环比减少12.2%，同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元，同比增长31.8%。
博通推出3.5D XDSiP平台：可整合最多6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM模块
12月10日消息，博通近日推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。
张忠谋点评劲敌：英特尔欠缺新策略，三星遭遇技术问题
12月9日，台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会，广达董事长林百里，台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上，张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。
