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当地时间11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。

11月14日消息，据外媒报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前正面临一场集体诉讼，该公司被指控存在种族及公民的普遍歧视问题，并对中国台湾人特别优待。

11月13日消息，据台媒《工商时报》报道，即便苹果下修明年第一季度的iPhone手机芯片流片量，受益于高通及联发科旗舰智能手机芯片的带动，明年上半年台积电3nm产能利用率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm产能利用率可能达到101%。

11月11日消息，据台媒《经济日报》报道称，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。

在上周市场传出台积电已通知中国大陆客户将暂停7nm及以下先进制程AI（人工智能）芯片的代工服务的消息之后，芯智讯也第一时间向台积电内部人士确认了这一消息。而根据TrendForce最新研究报告称，此举将影响台积电整体5%~8%营收，同时也将影响中国AI产业的发展。

在笔者看来，一个国家要发展“吞金兽”一样的先进晶圆制造产业，不仅仅是有钱就行的，最主要的还是要考虑日后的运营，不仅需要有丰富的电力资源、水资源、半导体人才储备，还需要有完善的上游的供应链企业，以及丰富的下游客户。如果仅仅只是一时的“赶时髦”，那么完工后的晶圆厂的运营可能会让人痛不欲生。 

11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。

11月8日消息，受被美制裁企业通过“白手套”在台积电下单代工事件影响，今天台积电被传出已向所有中国大陆Al芯片（包括GPU）客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向这些客户供应7nm及以下更先进制程的代工服务。对此，芯智讯旗下“芯计”也第一时间联系了台积电内部人士求证。

11月6日，电子设计自动化（EDA）及半导体IP大厂新思科技宣布，联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程，用于2nm制程的先进芯片设计。

11月6日消息，据外媒phonearena报导，在美国的持续制裁之下，华为在经过一段时间的低迷之后，其营收早已恢复增长，甚至超越了被制裁前的水平。而这其中的主要原因在于，华为招募了大批熟悉现代芯片设计与制造的人才，甚至不惜以3倍的工资招募台积电工程师。