苹果A12芯片采用7nm工艺：台积电代工
据供应链人士@手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，这也就是说苹果A12 CPU将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。
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中芯国际宣布梁孟松加盟任Co-CEO！“双CEO”制度效仿台积电
早在今年9月初，业内就有传闻称，“梁孟松已正式加盟中芯国际”。知情人士表示，“梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位，负责中芯的研发”。今天（10月16日），传言终于坐实，中芯国际正式宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官（Co-CEO）兼执行董事。
张忠谋1400天裸退计划：每星期轮流和“接班人们”聊天、吃饭
从零开始，把一家公司拉拔到 58,000 亿元新台币市值，难！但要把这么大的公司交出去，潇洒离开，更难！
斥资超200亿美元，台积电打造3nm新厂！
全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。
张忠谋：台积电仍会是晶圆制造产业的领先者
日前宣布即将在 2018 年 6 月份交棒，并且不再担任公司任何职位的全球晶圆制造龙头台积电董事长张忠谋表示，随着物联网 （IoT）、汽车电子、高效能运算 （HPC）、以及手机等产业的蓬勃发展下，台积电将继续保持产业的领先地位。
台积电从中芯国际手中抢下高通电源管理芯片订单，2018 年将大量出货
根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中芯国际（ SMIC），借由先进制程生产通讯芯片龙头高通（Qualcomm）的 PWMIC 5 电源管理芯片。而且，由于高通的电源管理芯片每年的出货量有百万片的规模，而台积电将成为其所主要的供应商，比率高达 70% 到 80%。
台积电联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
苹果A11理器出货大增，台积电8月份营收接近200亿元人民币
晶圆代工龙头台积电在 8 日公布 8 月份自结营收，根据财报显示，受惠于苹果 A11 处理器大量出货的影响，台积电 8 月营收金额为新台币 919.17 亿元（约合198亿元人民币），较 7 月份增加 28.4%，较 2016 年同期减少 2.5%，创下历来单月业绩第 3 高的历史纪录。
EUV技术耗电惊人，台积电新厂用电超越整个东台湾
全台湾用电过去 5 年的增加量，约三分之一由台积电贡献。 接下来，随着导入「救世主」技术──EUV 微影技术，用电量还会暴增。台积电评估，5 nm制程用电会是目前主流制程的 1.48 倍。
台积电拟投资221亿元进一步扩大生产
8月9日，台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。
半导体FinFET工艺详解：7nm将是物理极限
现在看到手机发布会，很多厂商在介绍处理器的时候总会蹦出“FinFET工艺制造”之类的名词，那到底什么是FinFET工艺，到底有什么优势让国际大厂趋之若鹫？
首先采用EUV光刻工艺，三星半导体代工优劣势分析
张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。
