台积电公布二季度财报：矿机芯片业务立功，营收同比增长9.1%
7月19日下午，全球最大的晶圆体代工厂台积电（TSMC）公布了继董事长张忠谋退休后的首份季报并召开法说会。根据2018年Q2财报显示，台积电实现净收入2332.8亿新台币（约合76.12亿美元），环比下降6.0%，同比上涨9.1%。毛利润36.39亿美元，环比下降10.7%，同比上涨2.6%，同时实现了47.8%的毛利率。
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三星宣布基于EUV技术的7nm制程完成验证
三星终于公布了他的 7 纳米 LPP 制程已经完成了新思科技（Synopsys）的物理认证，意味着 7 纳米 EUV 制程将可以进行全球量产了。
三星挖台积电墙角，传已拿下华为海思将推的中端处理器麒麟710
就在竞争对手高通（Qualcomm）宣布推出中端移动处理器骁龙 710 之后，相对于中国处理器厂商华为海思，在现有中端处理器麒麟 659 规格已经落伍的情况下，传闻称华为海思将在 7 月份推出新款的麒麟 710 处理器。该新款处理器将使用三星 10 纳米 LPP 制程，而竞争对手正是高通新一代中端处理器──骁龙 710。
矿机巨头争抢台积电7nm，台积电订单拥挤或致产能吃紧
据报道，比特大陆(Bitmain)联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作，并商讨比特大陆转型发展人工智能(AI)应用后的合作方向。
台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？
有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。
台积电7nm工艺量产：功耗降低65%！未来5nm再降20%功耗
EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图，官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节，首先是第一代7nm工艺，今年将会量产，后面还有50多个芯片陆续流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。
中芯国际14nm工艺2019年量产：联合华为/高通研发
去年，台积电和三星早就量产了10nm工艺，目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前，台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货，使用的是16nm工艺，这是国内技术水平最高的工艺，不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称，国产14nm工艺预计在2019年上半年量产，同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
IC Insights：2017年八大芯片代工制造商占全球市场88%的份额
近日，IC Insights发布了2017年全球主要芯片代工厂商的营收数据和排名。数据显示，2017年八大芯片代工制造商占全球芯片市场（623亿美元）88%的份额，这个份额和2016年持平。预计这一份额未来将保持不变。
国内首座16nm晶圆厂正式出货，20个月即实现量产
日前，台积电南京厂总经理罗镇球出席“芯片之城”南京江北新区“两城壹中心“招商会透露，南京12寸厂这个月已开始出货。
台积电要来A股上市？官方回应：这只是愚人节新闻！
日前，据来自台湾媒体报道称，全球晶圆代工龙头台积电拟通过CDR（中国存托凭证）的形式赴大陆进行IPO上市。该报道称，某位不便具名的券商人士称，台积电根本"不缺钱"，要在大陆上市也不是出于财务考量，而是业务发展需要，且只要拿出一成股权去挂A股实施的CDR即可。
台积电强化版7nm年底试产，搭配晶圆级封装扩产抵御三星
对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。
传格罗方德控告台积电违反竞争法，要求中国调查
据日经新闻 8 日报导，多位关系人士接受采访时透露，全球第二大晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）主张业界龙头台积电违反独占禁止法（竞争法或称反垄断法），并已向中国国家发展和改革委员会（NDRC）提出调查要求。
