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业界

2016半导体研发支出排行榜：英特尔第一，台积电、联发科挤进前十

根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示，2016 年在半导体业市场热络的情况下，各家半导体公司对研发（R&D）的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）等。

2017年2月18日

业界

台积电将在今年二季度推出7nm工艺，明年初量产

据报道，台积电正在按计划在2017年第二季度使用7nm FinFET生产第一批苹果A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初开始批量生产，以提供给2018年秋季的iPhone使用。

2017年1月4日

业界, 深度

台湾半导体真的没落了吗？看了这篇文章你就懂了

近两年随着韩国半导体企业的崛起，特别是三星电子的全面崛起，与此同时，大陆半导体也在迅速追赶，并且扩张之势也是咄咄逼人。与此相比，大家开始觉得台湾地区的半导体产业集体落后了，甚至已经到了需要抢救的地步。

2016年12月29日

业界

传台积电前CEO加盟紫光集团，号称张忠谋接班人的他到底什么来头？

北京时间12月21日消息，据外媒报道，台积电前CEO、中华电信前董事长蔡力行将加盟紫光集团，协助紫光在成都建立12英寸晶圆厂。半导体行业已有推测称，蔡力行将参与紫光在成都的12英寸晶圆厂建设工作，在公司负责代工制造业务。

2016年12月21日

业界

台积电营收同比大涨，拟投资157亿美元建5nm和3nm产线

在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。

2016年12月10日

业界

ARM、台积电宣布第一款商用7nm芯片：明年初流片

TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺，再下一代的7nm工艺更为重要，因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺，7nm才是真正的高性能工艺，意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。