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为规避风险,传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂

据外媒报道,由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇美国的“出口禁令”导致供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前正与部分供应商商谈,希望将部分生产转移至中国大陆。有知情人士称,华为目前已经与台积电进行协商,或将其部分芯片生产转移到台积电南京工厂。

台积电2018年销售额达334.6亿美元,同比增长5.5%

1月10日消息,台积电今日公布了去年12月以及全年营收数据。台积电12月合并营收约898.31亿元新台币(29.2亿美元),环比减少8.7%,同比减0.1%;2018年全年销售额突破1.03万亿新台币(334.6亿美元),同比增长5.5%。

台积电三星布局3nm,“极限工艺战”开打

近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三星以2020年大规模量产为目标,完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm,摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程,晶圆代工厂商该如何应对?
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台积电拿下IBM 7nm数据中心芯片大单

据国外媒体TechSpot报道,台积电(TSMC)刚刚与国际商用机器公司(IBM)签署了协议,将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者,这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断,然而此举也是对 IBM“老伙计”格罗方德(Global Foundries)的一个巨大打击。