台积电：3nm EUV工艺进展顺利，已开始接触早期客户
尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
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台积电5nm明年量产，苹果A14芯片或将首发
近日，据台湾媒体DIGITIMES报道，由于苹果公司保持去三星化策略，以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任，决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工，分别采用7nm和5nm制程。
台积电发布二季度财报：营收环比大涨10.2%，7nm成主力
得益于6月份营收大涨22%，台积电Q2季度的业绩顺利超出Q1季度给出的指引上限。在今天下的法人说明会上，台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币，环比增长了10.2%，同比也增长了3.3%。
矿机芯片需求强劲？台积电6月营收同比大涨21.9%
现在比特币价格大涨，比特币矿机市场也开始再次火爆了起来。据业内人士@手机晶片达人爆料，比特大陆付钱向台积电预定了3万片晶圆，主要是台积电第三、第四季度的7nm产能。
三星发力晶圆制造，争抢全球第一大芯片代工宝座
今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。
台积电自研Arm芯片曝光：7nm工艺，主频高达4GHz
日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（CoWos），双芯片结构，内建4个Cortex A72核心，6MiB三级缓存。
台积电宣布启动2nm工艺研发，预计2024年投产
今年4月初，晶圆代龙头大厂台积电宣布，其5nm制程已正式进入试产阶段，并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在，台积电官方又宣布，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五
近日，集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。
台积电出售中芯国际股权，目前仅剩0.2%
晶圆代工龙头台积电6月3日发布公告称，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。
不惧美商务部调查！台积电力挺华为，有种！
6月3日，据台湾《经济日报》援引消息人士的话披露，美国商务部在台积电发出将持续向华为供货的声明之后，立即派人赴台调查，想确认台积电出货华为是否违反美国法规，但调查结果让美国大失所望，最终只能悻悻然离开。
台积电发言人孙又文重申：将持续供货华为！
晶圆代工厂台积电2019技术论坛今日（5月23日）盛大展开，对媒体关心华为供货态度，发言人孙又文重申表示，台积电目前不会改变对华为的出货态度。
