台积电与格芯达成和解，并宣布将现有及未来10年内的专利进行交叉授权
2019年10月29日，台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。
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美国要求关键芯片国产，台积电考虑赴美建厂
纽约时报今天报导，美国为维持军事优势，鼓励科技业高层考虑在美国开辟产线制造先进芯片。其中，晶圆代工巨擘台积电评估在美国建新厂，但在美国生产成本偏高是一大障碍。
台积电公布三季度财报：净利大涨51%，7nm营收占比27%
10月17日，晶圆代工大厂台积电今天举行财报会议，公布了Q3季度运营情况：当季合并营收2,930.5亿新台币，环比增长21.6%，同比增长了12.6%，税后净利润高达1010.7亿新台币（234亿人民币），同比增长13.5%，环比暴涨51.4%。
三星联手Arm与Synopsys：加速基于5nm的Arm Herculues CPU核心商用
近日，三星、Arm、新思科技(Synopsys)联合宣布，已经开发了一整套优化工具和IP，可让芯片厂商基于三星5nm工艺，快速打造基于ARM Herculues CPU核心的芯片。
台积电6纳米制程将于明年一季度进入试产
10月8日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前透露，该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产，明年年底前量产。
台积电7/10/16nm均开始供不应求，明年上半年量产5nm
近日，在二季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。
台积电回应美国ITC调查：对侵权指控失望，拥有全球最大半导体产权
日前，美国国际贸易委员会（ITC）宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查，涉及多个中国公司，其中就包括了台积电。对于这一决定，台积电方面发表声明表示反对，再次否认自己侵犯了专利权。
台积电与Arm展示业界首款CoWoS封装工艺的小芯片系统，主频高达4GHz
9月26日，Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建Arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划
今天，据外媒报道，台积电已正式开启2nm工艺的研发工作，并计划在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
摩尔定律未死？台积电研发负责人：晶体管还可缩小至0.1nm
“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及，到 2050 年，晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。
台积电：摩尔定律未死！5nm工艺细节曝光
“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
