Marvell携手台积电打造业界最先进的5nm技术数据基础设施产品组合
2020年9月18日，北京，数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
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传华为将包货运专机从台湾运回所有芯片！
9月10日消息，随着美国给出的最终期限9月15日的临近，台积电很快将无法继续为华为生产芯片。而为了能够在9月15日之前拿到更多的芯片，华为正准备包机前往台湾，在当地进行交付，以避免因为运输的问题导致9月15日之前无法完成交付 。
传美国正考虑将中芯国际列入实体清单！可能性多大？如何应对？
据路透社报道，美国华盛顿当地时间9月4日，一名美国国防部官员表示，因美国将升级对中国企业的打击，特朗普政府正在考虑是否将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入“实体清单”。
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：将整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。
台积电宣布建新研发中心，将投入8000多名工程师攻克2nm
8月25日消息，台积电在其召开的第26届技术研讨会上，披露了旗下最新的5nm以及更先进的4nm、3nm制程工艺。此外，台积电还正式宣布在台湾新竹建设新的2nm研发中心，预计将有8000多名工程师投入到2nm工艺的研发上。
台积电3nm将于2022年量产：性能提升15%或功耗降低30%
8月24日，台积电召开了第26届技术研讨会，披露了旗下最新的5nm以及更先进的3nm、4nm制程工艺。
全球十大晶圆代工厂商Q3业绩预测排名：台积电坐稳第一，中芯国际第五
8月24日消息，市场研究机构TrendForce（集邦咨询）旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
台积电已生产了10亿颗7nm芯片，超过100款产品搭载
8月21日消息，根据全球最大的芯片代工厂台积电官网公布的信息显示，自2018年大规模投产7nm工艺以来，截止今年7月，台积电所生产的7nm芯片已达到了10亿颗。这也意味着台积电平均每个月生产超过3700万颗7nm芯片。
薪水翻倍！去年来台积电已有100多位员工跳槽到大陆
8月13日消息，据台湾地区媒体《经济日报》援引《日经亚洲评论》报道称，自去年起，已有100多位原台积电工程师和经理人员被挖角到中国大陆，从事芯片研发制造项目。
台积电回应收购Arm传闻：没有投资计划
日本媒体日经新闻亚洲版昨天又点名台积电、鸿海、高通等公司，宣称他们也要参与收购ARM公司。不过台积电现在已经表态否认了，称没有投资Arm公司的计划。
8吋晶圆产能吃紧，台积电、联电等已涨价10%-20%
外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商，已经提高了8英寸晶圆的制造报价，上调了10%到20%。
传英特尔已将Xe独显芯片订单交于台积电6nm代工
上周，英特尔宣布其最新的7nm工艺延期半年，最快也要明年才能量产，这也使得外界对于英特尔的制程工艺的升级充满了担忧，也引发了英特尔股价的大跌。据外媒报道，为了让即将推出的Xe独立显卡更具竞争力，英特尔已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。
