半导体封测厂力成投资2.4亿元在日本九州扩产
2月11日，据台媒Technews报道，半导体封测厂力成今日接受记者电话采访时表示，旗下日本子公司Tera Probe已于1月底宣布在日本九州熊本县投资50亿日元（约合人民币2.4亿元），以在当地扩产半导体检测和测量设备。
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“半导体离开我们去了台湾！”特朗普威胁加征100%关税！
据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。
中国台湾发生6.4级地震，台积电部分厂区停机疏散
根据中国台湾气象署所发布的报告显示，中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震中位于北纬23.23度，东经120.57度，即在嘉义县政府东南方37.9公里，位于嘉义县大埔乡，震源深度9.7公里。
中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片！
11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。
特朗普：台湾偷走了美国芯片生意，应向美国交“保护费”
近日 ，美国共和党总统候选人特朗普在接受美国热门podcast节目The Joe Rogan Experience访谈时再度表示，中国台湾偷走了美国的芯片生意，需要向美国交保护费。
2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22%
10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
杨光磊：半导体补贴是最糟糕的投资，最好的投资是前瞻研究！
6月25日，中国台湾省国科会“科学、民主与社会研究中心（DSET）”举办了“科技地缘政治下的台湾”年度论坛，邀请了研院产科国际所研究总监杨瑞临、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总监曹世纶、台湾大学重点科技研究学院客座教授杨光磊、中华经济研究院中国台湾-东南亚协会研究中心主任徐遵慈，共同探讨科技地缘政治下的中国台湾半导体产业与经济安全。
宏碁创始人施振荣：大陆成熟制程有一些实力，但先进制程还要很长时间！
5月14日，中国台湾国科会今天举办“半导体创新暨产业新创高峰论坛”，台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长、宏碁创始人施振荣参会并接受媒体联访时表示，中国大陆成熟制程半导体是有一些实力，但先进制程恐怕还要花很长时间才可以累积，而中国台湾要维持半导体领先优势，也必须与外界结盟。
美国智库：应“四管齐下”遏制中国半导体产业！
4月30日消息，近日，美国智库学者阿尔佩洛维奇（Dmitri Alperovitch）在华盛顿邮报（Washington Post）上发表文章，建议美国采取四管齐下的策略遏制中国半导体产业，其中就包括让中国大陆明白武力控制中国台湾地区也不可能获得台积电生产芯片的技术和专业知识。
台湾祭出4.4亿元芯片设计补贴，已有75家厂商提交申请
4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾晶创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。
台湾突发7.3级地震！对半导体产业影响几何？
据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。
