标签: 可穿戴设备

SiP封装加速渗透智能手机与穿戴设备市场

10月18日消息,在摩尔定律推进趋缓的当下,先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装,虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片,但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率,SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案,且再结合锂电池相关技术发展与容量提升,驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置,多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。

2019Q1腕上可穿戴设备出货排名:小米第一,华为第三!

近日,市场调查公司IDC正式发布了2019年一季度全球可穿戴市场报告。报告显示,一季度全球腕部可穿戴市场出货量达到了3130万台,同比增长31.6%。具体品牌出货方面,在小米手环的强劲助推下,小米以530万台的出货量登顶全球腕上可穿戴设备(wrist worn devices)市场第一,紧随其后的前五厂商分别是苹果、华为、Fitbit和三星。
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艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器,使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能

中国,2019年3月1日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026,可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita™配件设计,可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案,为iOS和Android™移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。