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星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片,目标2025年量产

国产通信技术厂商星思半导体官方微信于4月4日宣布,星思自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端,参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体还表示,“接下来,公司将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片,与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作,助力卫星互联网建设再上新台阶。”

联发科将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术

​2023年2月24日,联发科(MediaTek)宣布将于2023世界移动通信大会(MWC 2023)期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络(NTN)技术,为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTek卫星通信技术的智能手机也将推出,更多设备将在今年陆续亮相。此外,MediaTek还将分享下一代 5G 非地面网络技术,以迎接未来支持卫星通信的新型设备。