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当地时间12月13日，美国拜登政府宣布，美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。

6月17日消息，如果用一个字来形容这两年的中国汽车市场，那必定是“卷”，对于卷，各方看法也不尽然相同。

1月5日消息，据外媒报道，博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区（Christian Koitzsch）将出任台积电欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，将负责德累斯顿新厂建厂。

11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。

8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。

8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。

5月9日消息，近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告，公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名，并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及，到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个，市场销售规模将达到140亿美元。