斥资近25亿元，先导科技集团成万业企业新实控人！股价跌停
11月28日晚间，万业企业发布公告称，公司间接股东宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技集团有限公司（以下简称“先导科技”）及其控股子公司广州先导猎宇科技技术有限公司（以下简称“先导猎宇”）。
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传美国对华半导体限制新规比预期宽松，日本半导体设备厂商股价暴涨！
11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%
11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。
传美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单！外交部回应
据路透社11月22日报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周（11月25日-12月1日）公布新的对华出口限制。
应用材料推出MAX OLED平台：屏幕功耗降低30%以上，寿命延长5倍
近日，半导体设备大厂应用材料公司宣布推出了 MAX OLED™ 解决方案，这是一种获得专利的 OLED 像素架构和革命性的显示制造技术，旨在将高端智能手机中的卓越 OLED 显示屏引入平板电脑、个人电脑，并最终应用于电视。
争夺先进封装商机，应用材料宣布推EPIC新合作模式
11月21日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布全球EPIC（设备与制程创新暨商业化）创新平台扩展计划，采用专为加速先进芯片封装技术商业化而设计的新合作模式。
特朗普明年回归白宫，半导体设备市场将进入“寒冬”？
受美国去年联合日本、荷兰升级对华半导体出口限制政策的影响，中国晶圆制造商纷纷提前采购了很多先进半导体设备，这也推动了2023年中国半导体设备市场以及全球半导体市场的增长。进入2024年，中国晶圆制造商很多还在消化之前囤积的进口半导设备，因此对于美日荷半导体设备的需求出现了萎缩。
应用材料第四财季营收创记录，中国大陆营收占比降至30%
当地时间2024年11月14日，半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四财季及全年财务报告，营收及营业利润均创新下了历史新高。
ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元！
荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。
IPO募资没花完，盛美上海45亿定增申请获受理
11月11日晚间，国产半导体设备大厂盛美上海发布公告称，其45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。这是盛美上海自2021年11月成功在科创板IPO之后的新一轮融资，同时也是今年以来规模最大的半导体行业定增方案。
盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破
近日，国产半导体设备供应商宣布旗下清洗设备产品Ultra CTahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。
美国议员施压五大半导体设备厂提供对华销售数据
11月9日消息，据路透社报导，近日美国强硬派议员致函施压全球前五大半导体设备厂商，要求他们提供相关半导体设备产品在中国的详细销售数据，以便于推动相关立法工作。
