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纵观近一年的芯片缺货大潮，其内在原因有很多。但是对于大批在90nm以上的成熟制程的芯片的缺货，最核心问题就是8英寸晶圆工厂产能远远无法满足需求，订单严重积压根本来不及生产，导致芯片交期被拉长到非常夸张的程度，产能极度紧缺。

7月6日晚间，劲拓股份发布公告称，已于7月6日与海思半导体在深圳签订了合作备忘录。劲拓股份称，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

6月29日消息，据日经新闻近日报导，自2019年7月，日本对半导体及面板制造所需的三大原材料对韩国出口进行管制，令韩国半导体及面板产业界极为恐慌。随后，韩国为摆脱对于日本在半导体领域的依赖，推出了“去日化”措施，启动大笔资金推动对日本依赖度高的材料和半导体设备国产化。现在两年时间过去了，韩国对日本的贸易逆差额不降反而大增，半导体材料和设备“去日化”之路仍遥远。

据韩国媒体《BusinessKorea》报导，面对全球芯片持续短缺，芯片制造厂商纷纷开启了扩产潮，由此也加剧了对于半导体制造设备的需求。特别是在美国日益加强限制对中国出口高端半导体设备的背景之下，中国半导体制造企业正加速全球市场狂扫半导体制造设备。

据日经新闻6月22日报导，根据日本金属加工中介商Caddi对参与Caddi研讨会的32家半导体制造设备商进行问卷调查显示，约六成半导体制造合并厂商最近一年间面临过零件供应不足问题。

6月22日，SEMI（国际半导体产业协会）今日公布了最新的北美半导体设备出货报告，5月再创历史新高，这也是今年连续第五个月创新高。

近期台湾新冠疫情持续扩散，已危及到全球半导体供应链安全。继京元电子爆发群聚染疫事件之后，超丰电子也已有11名员工确诊。今天台湾半导体设备厂商京鼎精密科技也发布公告称，其竹南厂6名外籍员工确诊，已匡列相关接触员工，今天开始全面停工2天，规划8日针对竹南厂区进行全员快筛作业。

日经中文网6月3日报道，国际半导体行业协会（SEMI）公布的数据报告显示，今年一季度，全球半导体设备制造商的销售额同比增长51%，达到235亿美元（折合约1502亿元人民币）。

5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

自从去年9月15日之后，华为的5nm麒麟9000系列处理器已经绝版，台积电已经无法代工生产。不过在半导体技术上，华为并未放弃，仍在努力突破。近日，有消息称华为已经开始招聘半导体设备人才了。