大涨46%！拓荆科技登陆科创板：大基金是第一大股东，中芯国际为第一大客户！
4月20日，国产半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）正式登陆上海证券交易所科创板。发行价格为71.88元/股，发行数量为3,161.9800万股，成功募资约22.73亿元（扣除发行费用后募集资金净额约为21.28亿元），相比之前的计划超募了12亿元。
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半导体设备采购交期已超1年半，二手设备市场持续火爆
4月20日消息，据日经亚洲报道，过去两年，由于需求旺盛，制造芯片所需的半导体设备交期持续拉长，这也使得现货市场上的二手半导体设备价格飙升，特别是在中国市场，预计今年中国的芯片产能将占全球总产能的五分之一。
传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！
4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。
中国大陆成全球最大半导体设备市场，占比高达28.9%
4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。
部分半导体设备交期近2年，台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
ASMI宣布扩建新加坡工厂，预计2023年初投产
3月29日消息，近日荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASMI”）在其新加坡工厂的开幕式上宣布，将继续在该工厂兴建第二座制造车间，预计将于2023年初投产。扩建完成后，将使得ASMI在新加坡的产能提升到原来的3倍，同时全球产能也将倍增。
2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑
3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。
ASML CEO：未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺
3月21日消息，据英国金融时报（FT）报导，近日，光刻机大厂ASML（阿斯麦）CEO彼得•温宁克（Peter Wennink）在接受采访时表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，仍将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。
日本突发7.4级地震！村田/索尼/瑞萨/信越等多座工厂停工，全球半导体供应链将受影响
3月17日消息，据日本气象厅最新公布的消息显示，日本当地时间23点36分（北京时间22时36分）左右，日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海（大鹿半岛东南偏南约60公里），震中深度约57公里，地震震级预计为7.4级。
北方华创1-2月营收13.66亿元，同比大幅增长约135%
3月10日晚间，北方华创公布公告称，因主营业务下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。经公司初步核算，2022年1至2月，公司实现营业收入13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超过30亿元，同比增长超过60%。
华为入股特思迪，此前已投资5家国产半导体设备厂商
近日，据企查查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。
王思聪投资成立九桓碳构科技，经营范围含半导体器件专用设备制造
2月7日消息，根据企查查资料显示，由王思聪间接控股的九桓碳构科技（北京）有限公司于1 月28日注册成立，法定代表人为岂雨泽，注册资本 8000 万元人民币。该公司经营范围包含：电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；珠宝首饰制造等。
