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7月11日，A股收盘后，国产半导体设备大厂北方华创公布了2022年上半年业绩预告。预计上半年营收为505,170.22 万元–577,337.40 万元，同比增长40%-60%；净利润71,379.49 万元–80,689.86 万元，同比增长130%-160%；扣非净利润59,615.09 万元–68,613.60 万元，同比增长165%-205%。

据路透社7月8日晚间报道 ，美国拜登政府正在考虑对向中国大陆出口的半导体制造工具实施新的针对性限制措施，寻求在阻止中国大陆最大的芯片制造商中芯国际发展先进制程的同时，又不引发成熟制程芯片供应问题而影响全球经济。

7月8日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）7日公布的预测报告指出，虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续，但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2022年1月13日）预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆（约合人民币2120.1亿元，约合316.9亿美元），将年增17.0%，年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关，连续第3年创下历史空前新高纪录。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

6月22日消息，据日经亚洲评论报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。

​近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

6月14日消息，继不久前美国总统拜登访问韩国，宣布与韩国加强半导体产业合作之后，近日，据BusinessKorea报导，全球最大半导体设备供应商美国应用材料（Applied Materials）将于本月宣布在韩国京畿道南部设立研发中心。