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不久前，隶属于美国商务部旗下的NIST就发布了一份题为《美国半导体制造业的战略机遇——通过计量和标准的进步促进美国的领导地位和竞争力》的报告，强调了半导体行业的关键计量和表征的重要性，并称解决计量重大挑战将支持美国半导体行业提高产量、创新和竞争力。

9月12日消息，据路透社援引几位知情人士的消息称，美国拜登政府计划在下个月扩大对于中国人工智能所需的芯片以及中国芯片制造所需的工具的出口限制。

近期，网易科技直播栏目《开聊》邀请到北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进，芯谋分析师王立夫以及芯智讯创始人兼总编辑杨健共同对话，就中国芯片产业千头万绪抽丝剥茧，直面关键问题，做出关键解答。

8月23日消息，半导体市场研究机构IC Insights调整了其2022年全球半导体资本支出预测，预计今年将增长21%，达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和24%的增长相比有所下降。

8月19日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市当地时间18日盘后公布2022会计年度第三财季（截至2022 年7 月31 日为止）财报：营收同比增长5%至创纪录的65.20亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长2%至1.94 美元。

8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。

8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了今年晶圆厂设备市场的展望。

7月13日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年全球半导体制造设备营收有望创下新高，达到1,175亿美元，同比增长14.7%，2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。