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3月11日晚间，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布公告称，公司5%以上股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称“中科天盛”）持有公司股份 16,899,750 股，占公司总股本的 8.41%，股份性质全部为无限售条件流通股。中科天盛拟通过公开征集转让的方式协议转让所持公司的全部股份，转让价格不低于人民币 85.71 元/股，本次股份转让完成后，中科天盛将不再持有公司股份。

在全球半导体产业的激烈竞争格局中，美日的制裁举措如乌云般笼罩着中国半导体行业。去年12月，美国将 140 家中国半导体相关公司列入 “实体清单”，出口管制规则涉及多方面技术限制，对我国半导体设备制造商造成了重点打击。而日本也紧随其后，今年年初实施对华出口管制制裁，进一步加剧了我国半导体产业发展的困境。

在经过数日停牌之后，2025年3月10日晚间，国产半导体设备厂商电芯源微电子设备股份有限（以下简称“芯源微”）发布公告称，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。这也意味着芯源微即将结束自2013年8月以来，连续11年的无实际控制人状态。

2月20日，据成都高新区消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

当地时间2月19日，泛林集团（Lam Research）近5年来首次在美国纽约举办“分析师日”，在历时两个半小时的活动中，泛林集团高管详细讨论了两种新的半导体制造设备技术，并提供了市场概况，同时发布了公司截至2028年的财务预测。

2月16日消息，据路透社报道，当地时间上周二，美国半导体设备厂商泛林集团（Lam Research）在印度召开的“投资卡纳塔克邦”活动上宣布，已与卡纳塔克邦工业区发展委员会 (KIADB) 签署了投资谅解备忘录 (MoU)，未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资超过 1000 亿卢比（12 亿美元），将有助于印度加强其本土半导体生态系统的计划。

当地时间2月13日，半导体设备大厂应用材料发布了截至2025年1月26日的2025会计年度第一季财报，整体业绩优于市场预期。但是由于应用材料预计2025财年将因美国新的出口管制政策而减少4亿美元的营收，导致该公司股价于2月14日的美股盘中交易中股价暴跌8.18%！

2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。

当地时间2月10日，美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息，或将采取强制措施。

当地时间2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息。