ASML CEO质疑美国要求荷兰跟进对华新规
12月14日消息，据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 的首席执行官温宁克（Peter Wennink）于当地时间周二接受报纸 NRC Handelsblad 采访时，质疑了美国推动荷兰通过限制对华出口的新规定到底是否有意义。
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“万亿补贴”传闻再现，是“小作文”还是确有其事？
12月13日15点多，国外某知名大媒体援引三位消息人士独家爆料称，国内计划在未来五年内投资1430亿美刀（1万亿人民币）扶持半导体产业。
日媒爆料：美国商务部长首次直接要求日方“对华芯片限制”
12月11日消息，据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，围绕半导体对华出口管制问题，雷蒙多直接向日方提出要求，称“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。
【独家】泛林集团中国区开启裁员：比例或超10%，补偿最高N+6！
12月9日消息，据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。
总投资400亿美元！台积电宣布2026年在美国量产3nm！拜登：这将改变游戏规则！
美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼，预计2024年开始投产4nm制程。同时，台积电宣布启动二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。
东京电子台南营运中心动土，预计2024年完工
11月26日消息，全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼，工程预计2024 年下半年完工，预计中心面积约35,000 平方公尺，未来除了扩大营业规模，台南营运中心落成后，也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。
2023年全球半导体产业资本支出将下跌19%，创2009年以来最大跌幅
11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所订定的积极扩产计划。尽管在今年四季度，众多的半导体厂商纷纷削减资本支出，但根半导体市场研究机构IC Insights最新预测报告显示，2022年全球半导体业资本支出仍将较2021年增长19%，达到1817亿美元，创下历史新高。但是2023年全球半导体行业资本支出将同比下降19%，这将是自2008-2009年全球金融危机以来最大降幅。
美对华新禁令影响开始显现，中国半导体设备进口额锐减
11月23日消息，据彭博社报道，随着美国10月7日推出的新的对华出口管制措施的持续发酵，数据显示10月中国大陆购买的半导体制造设备金额降至了 24亿美元，相比去年同期大幅下滑了27%，创两年多最低点。即便是相比其他月份，10月的进口额也明显较低，从今年前10个月来看，国内半导体设备进口额有7个月呈现下滑趋势。
总投资不低于6亿元！新益昌宣布将在中山增资扩建半导体智能装备制造基地
11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议，拟在中山市翠亨新区东片区增资扩产建设新益昌半导体智能装备制造基地，拟总投资额不低于6亿元。
应用材料：美新规对2023财年营收影响有望从25亿美元降低至15亿美元
2022年11月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（11月17日）盘后公布了截至2022年10月30日为止的2022会计年度第四季财报。
泛林集团收购SEMSYSCO，推进下一代基板和面板级先进封装工艺
北京时间2022年11月18日，泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
中国半导体产业被逼至墙角：有设备商接单锐减20%，钱已快烧光
11月14日消息，据《南华早报》近日报导，不愿具名的中国半导体新创公司创始人接受采访时表示，“再找不到新金主，钱就要烧光了”、“市场形式没有两年前宽松，当时特朗普（Donald Trump）刚开始实施制裁时，大幅刺激了中国半导体投资循环”。
