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半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%

投资20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

1月18日消息,据日本媒体Newswitch近日报导,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

受美对华禁令及存储市场下滑影响,SEAJ大砍日本半导体设备销售预估

1月13日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)12日公布预测报告指出,因美国去年10月宣布加强对华半导体出口管制,加上存储芯片市场持续低迷(价格下滑),导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态,因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自2022年7月7日预估的40283亿日元(约合人民币2103.7亿元)下修约8.6%至36840亿日元(约合人民币1925.2亿元),使得年度增长降至7.0%。

泰瑞达亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半导体测试的挑战与良策

2022年12月28日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中国集成电路设计业年会(简称ICCAD)。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一,旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台,促进整个产业共荣、共进、共同发展。

日本半导体设备销售额连续23个月增长

12月26日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)23日公布统计数据显示,11月日本半导体制造设备销售额(3个月移动平均值)较去年同期增长19.1%至3354.95亿日圆,实现了连续23个月的增长,增幅连续六个月达10%以上水准,且月销售额连续五个月突破3000亿日圆大关,创单月历史第四高纪录(仅低于9月3809亿日圆、8月3473亿日圆和10月3470亿日圆)。

中芯国际回应半导体万亿补贴传闻

12月13日,路透社援引消息人士的话爆料称,中国计划在未来五年内投资1430亿美刀(1万亿人民币)扶持半导体产业。报道称,这笔资金将主要以补贴和税收抵免的形式提供,主要面向国内晶圆制造商,用于补贴它们采购国产半导体设备,最高有望获得20%的采购成本补贴。消息人士透露,该计划最早可能在明年第一季度实施。
日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场

SEMI:2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%至912亿美元

12月15日消息,国际半导体产业协会(SEMI)在14日开幕的日本国际半导体展(SEMICON Japan)上发布了全球半导体设备年终预测,由于全球消费性电子进入库存修正,市场前景不确定性升高,导致半导体厂减少资本支出,预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%,直到2024年才会恢复增长。