中国对美加征34%关税，对半导体产业影响几何？
近日在与多位行业专家沟通后，芯智讯就此番中国对美加征关税对半导体产业链的几个关键环节的影响进行解析：
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日本对10余种半导体相关物项实施出口管制！中方回应
2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。
泰瑞达推出首款用于硅光子学的双面晶圆探针测试生产系统
4月1日消息，美国自动化测试设备（ATE）厂商泰瑞达（Teradyne）宣布与光子学组装和测试生产解决方案的全球领导者 ficonTEC 合作，共同推出首款用于硅光子学的大批量双面晶圆探针测试单元。这种创新解决方案旨在满足由共封装光学器件（CPO） 应用驱动的硅光子晶圆的高通量电光测试日益增长的需求。
浦东国资出手！半导体设备厂商智慧星空完成超8亿元融资！
近日，广东星空科技装备有限公司（以下简称“智慧星空”）宣布完成超8亿元战略融资。本次融资由浦东科创集团及海望资本领投，国投（广东）科技成果转化基金等多家机构跟投。本轮融资后，其注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。其中，浦东科创集团及旗下基金海望资本出资近3亿元。
新凯来发布6大类31款半导体设备（附产品资料）
3月27日消息，在上海举行的SEMICON China 2025展会期间，国产半导体设备新秀新凯来正式发布了6大类31款新品。
2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%
2024年日本芯片设备销售额达44,355.99亿日元，较2023年大增22.9%，远超2022年的38,516.99亿日元、改写历史新高纪录。
2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一
3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。
北方华创发布首款12英寸电镀设备
据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
中国，上海，2025年3月24日 — 通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
时隔三年半，屹唐半导体科创板IPO注册终获批
根据上交所官网公告显示，3月13日，国产半导体设备厂商——北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
ASML和imec签署战略合作协议，支持欧洲半导体研究和可持续创新
当地时间3月11日，荷兰光刻机大厂ASML 和 纳米电子和比利时微电子研究中心imec 共同宣布，他们签署了一项新的战略合作协议，专注于研究和可持续发展。该协议为期五年，旨在通过整合 ASML 和 imec 各自的知识和专长，在两个领域提供有价值的解决方案。首先，开发推动半导体行业发展的解决方案，其次，制定专注于可持续创新的计划。
