芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本
8月19日晚间，国内领先的直写光刻设备制造商芯碁微装通过官方微信公众号宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。
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日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制
8月16日，日本财务省（即财政部）发布公告称，作为确保稳定供应链的努力的一部分，日本已经修订《外汇外贸法》，增加了对半导体设备等核心产业的实施外资投资监管的条款。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
泛林集团表示，使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低。
日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！
8月12日消息，据《日经新闻》报导，日本十大半导体设备厂商今年二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3,200亿日元，较去年同期暴涨80%。
盛美上海推出新型面板级电镀设备，发力扇出型面板级封装设备市场
近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。
东京电子中国营收占比升至50%！
8月9日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。
盛美上海2024年上半年营收同比增长49.33%
8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。
光键半导体张承勇：填补国内半导体先进封装激光键合市场空白
半导体工业发展至今，封装工艺集成度、复杂度不断提高，先进封装被视为关键技术推进，也催生了键合工艺的持续进步。浦东科创集团近日发布的“对话登峰CEO”，介绍了光键半导体，探寻了光键半导体CEO张承勇如何聚焦激光键合细分赛道，聆听他创新创业道路上故事，领略他在创新和创业领域的深刻见解。
俄罗斯仅有5台老式ASML光刻机，但仍能从台湾获得半导体硅片！
8月1日消息，自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口半导体硅片等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。
助力3D NAND突破1000层，泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出经过公司生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，将进一步巩固泛林集团其在 3D NAND 闪存蚀刻领域的领导地位。
泛林集团二季度营收同比增长20.6%，中国大陆营收占比39%！
当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年6月30日的二季度财报，营收为38.72 亿美元，同比增长20.6%，环比增长21%。
