标签: 半导体硅片

沪硅产业定增顺利落地,募资50亿元扩大硅片产能

沪硅产业定增顺利落地,募资50亿元扩大硅片产能

2022年2月25日,沪硅产业50亿元定增项目顺利完成,国家集成电路产业投资基金二期等机构参与认购。募集资金将用于建设“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm高端硅基材料研发中试项目”和补充流动资金。

未获德国批准!环球晶圆收购世创失败:须支付3.6亿元交易终止费

2月2日消息,半导体硅片(硅晶圆)大厂环球晶圆昨日(2月1日)对外宣布,收购德国半导体硅片大厂世创(Siltronic)的并购案于1月31日交易截止日前,未能取得德国政府批准。并且,由于此次并购失败,环球晶圆将支付世创5000 万欧元的交易终止费。环球晶圆强调,公司的财务现况良好,因此交易终止费对环球晶圆的影响有限。

收购世创获中国有条件通过!环球晶圆需剥离区熔法晶圆业务!

1月22日消息,昨日中国反垄断机构——中国国家市场监督管理总局有条件的通过了半导体硅片(又称“硅晶圆”)大厂环球晶圆对德国半导体硅片厂商世创(Siltronic)的收购。此前,该收购交易已经获得了美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、台湾等反垄断主管机构及美国外国投资委员会审查。环球晶圆通过官网表示,将持续积极与剩下的一家反垄断主管机构配合,致力今年年初完成交易。

半导体硅片厂商掀起涨价潮,涨幅最高可达30%

1月17日消息,据台湾媒体报道称,多家晶圆厂透露,近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技,以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知,涨价幅度至少10%,合晶部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。

半导体硅片大厂SUMCO CEO:产能已满到2026年

1月13日消息,据日经新闻12日报导,全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,“没见过缺这么久,产能满到2026 年,且之后将配合市场成长,逐步增产”。

环球晶圆2021年营收611.3亿元,同比增长超10%创历史新高

1月11日消息,半导体硅晶圆厂环球晶圆于10日发布公告,2021年12月营收新台币53亿元(约合人民币12.24亿元),虽较11月减少3.5%,但较2020年同期增长7.5%。环球晶圆指出,受益于半导体产业景气度的持续,累计第四季合并营收为157.5亿元(约合人民币36.38亿元),较第三季增加2.5%,较2020年同期也增加11.4%。2021年全年合并营收达新台币611.3亿元(约合人民币141.22亿元),首次突破600亿元(约合人民币138.61亿元),与2020年相较增加超过10%,同步创年营收及单季营收的历史新高。
徐州鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资

徐州鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资

1月5日消息,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称:“鑫芯半导体 ”)完成 超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

一线晶圆代工厂纷纷与上游材料供应商签长约,以锁定供应和价格

12月20日消息,晶圆代工产能持续紧缺,不少芯片大厂为了保障未来的产能,纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约,此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样,对于这些晶圆代工厂来说,为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定,很多都已和材料商新签订了三年长约。