标签： 半导体硅片

财报显示，信越化学二季度虽然PVC销售萎缩，但半导体硅片等半导体材料销售增长，合并营收较去年同期下滑0.2%至5,979亿日元；合并营业利润同比增长0.1%至1,910亿日元，这也是近6个季度来首度呈现增长；合并净利润同比下滑6.3%至1,440亿日元，连续第6个季度陷入萎缩。

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月13日，半导体硅片大厂环球晶圆发布重大讯息公告称，12日晚间因公司部分讯息系统遭受黑客攻击，导致少数厂区部分生产线受到影响。此后，信息安全部门随即启动信息安全防范及复原机制，并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。

11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。

8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。

8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。