标签： 半导体库存

2月27日消息，半导体库存议题不只是IC设计业者要面对，下游IC通路商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂共克时艰，担任调节水库的角色，即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC通路业者坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。

10月16日消息，随着电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

8月29日消息，近日半导体供应链纷纷展开库存调整，不少IC 设计厂因客户需求疲弱影响，第三季业绩恐将季减2 至3 成水准，但仍有部分厂商营运展望依然乐观，表现将出现明显差异。

8月8日消息，从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看，今年三季度库存调整将会是“主旋律”，包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力，都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用，以降低库存调整的冲击。

5月17日消息，近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。其中，中国大陆市场需求的修正，相对其他市场更快、也更剧烈，加上半导体涨价缺货导致终端制造厂商运营困难，大陆华东、华南地区的很多中小制造厂商已掀起一波无薪休假或倒闭潮。