马来西亚斥资2.5亿美元购买Arm芯片技术授权
3月5日消息，据彭博社报导，马来西亚政府与半导体IP大厂Arm达成一项为期十年的合作协议，将向马来西亚提供一系列半导体技术与授权，助力马来西亚发展芯片设计产业。
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2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
芯片自主制造受阻，俄罗斯贝加尔电子芯片封装良率仅50%！
3月29日消息，根据外媒Tomshardware的报导，受欧美对俄罗斯制裁影响，俄罗斯本土最大的芯片设计厂商贝加尔电子的芯片制造只能更多的交由国内厂商。但是最新的消息显示，贝加尔电子在当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50%。
马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
投资20亿美元！Amkor在亚利桑那州建封测厂，苹果成首个客户
12月1日消息，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封装厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
三星已率先启动全球首条无人化的半导体封装产线，目标2030年封装厂全部实现无人自动化
9月4日消息，据电子时报报道，在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上，三星TSP（测试与系统封装）负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示，三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线，并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
亚智科技FOPLP封装技术再突破：为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案
6月29日消息，作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：
日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破
6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
华为“半导体封装”专利公布，可实现低成本高效可靠制造
5月13日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。
