标签： 半导体供应链

2024年1月1日消息，据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区，震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。

12月22日消息，美国商务部于当地时间21日通过官网宣布，将于2024年1月启动一项新的调查，该调查将为继续分析更广泛的美国半导体供应链和国防工业基地的能力和挑战奠定基础。

近日，国际半导体协会（SEMI）旗下半导体气候联盟（SCC）发布了第一份半导体生态系统温室气体排放状况报告，深入分析了半导体价值链的碳足迹和行业需要优先解决的碳排放源。

9月8日，“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”，分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是，这次受邀的五位与谈人，其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”，也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。

8月19日消息，据日本读卖新闻报道，近日在美国举行的美日韩三国领袖会议上，美日韩三方发布联合声明，通过建立早期预警机制，以便在相关半导体短缺之际能迅速共享信息，并采取应对措施的模式，避免半导体等产品供应链出现混乱。

6月25日消息，据《华尔街日报》报导，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在记者会上强调，此举是为了带动美国半导体产业链日益完整，形成整合上下游的产业生态系。

当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。

4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题的演讲，介绍了半导体的全球供应链诞生、产业模式变迁、供应链碎片化趋势，并给出了中国如何构建强壮的半导体供应链的一些思考。

4月14日消息，据日经新闻报导，众多中国台湾科技大厂3月营收出现了至少十年来的最大的降幅，表明了市场对电子产品和芯片的需求持续下滑，这可能对全球各生深远影响。

4月10日消息，据TechRitual报道，美国人口普查局公布的数据显示，自今年年初以来，美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口的芯片产品大幅增加，其中亚洲进口占比高达83%。

3月16日上午10点，由中国台湾媒体《天下》杂志主办的“半导体世纪对谈：全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛正式召开，邀请了台湾半导体教父、台积电创办人张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）展开世纪对谈，从历史与地缘政治的角度探讨半导体的新赛局和对中国台湾的挑战。