标签： 半导体人才

4月28日消息，据韩国“中央日报”报导，近日韩国理工科学者之间讨论的热门话题，就是“来自中国的邀请”。其中，电机电子、材料、设计等专业的教授，特别是拥有半导体相关专利的教授，很多都收到了来自中国大学的邀请。

2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。

11月6日消息，据外媒phonearena报导，在美国的持续制裁之下，华为在经过一段时间的低迷之后，其营收早已恢复增长，甚至超越了被制裁前的水平。而这其中的主要原因在于，华为招募了大批熟悉现代芯片设计与制造的人才，甚至不惜以3倍的工资招募台积电工程师。

9月4日消息，据台媒报道，近日，中国台湾当局指控8家中国大陆半导体厂商违反当地法律，非法从台厂挖走工程师，并获取专有技术，以提高其半导体生产能力。新竹地检署搜索30处、传唤到案65人次。

7月3日消息，据彭博社报道称，美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划，将利用分配给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示，NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动，总支出将在审查所有提案后确定。

5月13日消息，此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示，预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡（McKinsey）于当地时间10日发布的报告称，美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。

4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。

9月12日消息，联发科前瞻技术平台资深处长梁伯嵩于11日出席国科会中国台湾科技新创基地（TTA）5周年启动典礼时表示，各种科技创新中的主要功能是由芯片设计来定义，当世界前几大芯片设计公司年营收都在增长，台企需要继续努力不能松懈，同时他还表示，相较美国、欧洲、中国大陆、韩国，中国台湾是理工人才唯一负成长区域。

当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报道，近期中国半导体公司常在韩国招聘网站上发布招聘信息，不少职位都提供了高薪和高额津贴，此举引发了韩国相关方面的关注。