标签： 功率半导体

​7月14日，A股收盘后，士兰微发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年净利润亏损5037万元左右，上年同期净利润为5.99亿元；预计上半年扣非净利润15,614万元左右，同比减少69%左右。

7月7日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报道，三星电子近日在美国和韩国两地举办了面向业内人士的 2023 年三星晶圆代工论坛。在活动中，三星宣布将于 2025 年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的 8 英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。

6月20日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成第二轮融资。老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

5月3日消息，汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。

2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。

12月28日消息，近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

数字化转型正在改变我们的生活、工作、生产和消费方式。低碳化、数字化浪潮推动半导体行业的创新变革。英飞凌于2022年12月14日上午在线上举行了以“数字智能 低碳未来”为主题的OktoberTech™生态创新峰会。此次生态创新峰会邀请了多位相关领域的产学研专家就“数字智能、低碳未来”进行了深入交流与探讨。

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。

12月14日，华润微电子在深圳湾万丽酒店三楼宴会厅召开了以“合作共赢、智行天下” 为主题的“车规级产品发布会暨2022年度产品研讨会”，发布了华润微车规级新产品，并与合作伙伴进行了深入探讨。