总投资27亿元，士兰微两大制造项目延期至2026年底
11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。
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意法半导体2024年三季度营收32.5亿美元，同比下降26.6%
11月1日，意法半导体发布最新财报，第三季度实现净营收32.5亿美元，同比下降26.6%，环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。
德州仪器内部氮化镓功率半导体产能提升4倍！
2024年10月24日，美国芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体。随着会津工厂的产能提升，加上其位于德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造工厂产能，德州仪器现在已经将内部生产的基于 GaN 的功率半导体产能提升了4倍以上。
罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用
8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
安森美二季度业绩超预期，股价大涨11%
当地时间7月29日，功率半导体及图像传感器大厂安森美公布了截至2024年6月28日为止的2024年第二季财报，营收同比下滑17%、环比下滑7%至17.352亿美元，略高于分析师预期的17.3亿美元；毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）净利润为4.12亿美元，同比下滑29.4%，环比下滑11.3%；每股收益同比下滑27.8%，环比下滑11.1%至0.96美元，高于分析师预期的0.92美元。
汽车芯片大厂安森美将全球裁员1000人
6月14日消息，据路透社报道，当地时间周四，安森美半导体 (Onsemi) 表示，将在全球裁员约 1,000 人，以精简运营并降低成本。
英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！
6月12日晚间，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请，如果一切顺利的话，英诺赛科将可借助资本市场的力量，进一步加速自身的发展。
东芝新12英寸功率半导体厂完工，MOSFET和IGBT产能提升2.5倍
日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。
SiC需求大增，2026年前端制造设备市场将达50亿美元
5月6日消息，据市场研究机构 Yole Developpement 发布的最新报告显示，到2029年，SiC器件市场预计将超过100亿美元，CAGR 2023-2029年为25%。由于大规模产能扩张，预计到 2026 年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC制造设备市场将达到50亿美元的峰值。
士兰微：2023年亏损3579万元，主要系投资损失！
4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，2023年营业总收入约为93.40亿元，同比增长12.77%；归属于上市公司股东的净利润亏损约3579万元，比2022年的净利润10.52亿减少了103.40%；基本每股收益亏损0.02元。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
积塔半导体完成新一轮融资，注册资本猛增66.54%！
近日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称“国调二期”）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新股东。注册资本也由101.5亿元猛增至169亿元，增幅高达66.5%。
