越南正计划打造首座晶圆厂，传力积电参与磋商
11月1日消息，据路透社报道，虽然目前越南已有美国科技巨头英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计公司，但也正努力吸引更多半导体投资，如晶圆制造商。
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力积电宣布合资公司JSMC首座晶圆厂落户日本宫城仙台
10月31日，力积电宣布，与SBI Holdings，Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将标明日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。
传力积电日本12吋厂将落户仙台市，将获得1400亿日元补贴
10月25日消息，据Technews报道，晶圆代工大厂力积电日本12吋晶圆厂的落脚点将是日本东北仙台市，而并非之前传闻的三重县，同时该建厂项目将获得日本经济产业省提供的1,400亿日元补贴。
2023年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年扩大至33%
10月19日消息，据市场研究机构TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中，中国大陆的占比将从今年29%增长至33%，；同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。
传力积电日本晶圆厂将落户三重县，将获得1400亿日元补贴
10月16日消息，近日，关于晶圆代工厂力积电赴日本建设12英寸晶圆厂计划迎来新进展。最新的传闻显示，力积电日本12英寸晶圆厂将会落脚于日本三重县，与邻近的工业大城名古屋、联电日本厂区连接成半导体新聚落，等待日本官方补助案落实后，该项目就将正式启动。
2023Q2全球十大晶圆代厂商排名：中芯国际第五，华虹集团第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
二季度全球DRAM市场销售额止跌回升，环比大涨20.4%
8月24日消息，根据市场研究机构 TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI服务器需求攀升，带动了HBM（高带宽内存）的出货增长，加上客户端 DDR5 的备货潮，使得三大DRAM原厂出货量均有成长。整个DRAM 产业的二季度营收约 114.3 亿美元，环比大涨20.4%，终结了连续三个季度的跌势。
为助力客户应对TI价格战？8吋晶圆代工大降价，降幅最高30%！
8月10日消息，据中国台湾媒体报道，受终端需求不振与市场竞争加剧影响，台积电及其投资的8吋晶圆代工企业——世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。虽然8吋晶圆代工并不是台积电的主要营收来源，但台积电此前在价格上相对稳定，不轻易涨价也不会随便降价，如今传闻降幅最高达三成，引发外界关注。
力积电二季度营收同比大跌49.57%！谢再居：缺乏长期需求信号！
7月19日，晶圆代工厂商力积电举行法说会，正式公布了二季度业绩，该季度营收为新台币110.09亿元，同比下滑49.57%，环比下滑3.85%，虽然EPS为新台币为0.15 元，但主要是靠着美元、台币汇率等业外收益弥补主营业务的下滑。
半导体复苏不如预期，晶圆代工掀起价格割喉战！12吋成熟制程代工报价大跌20%
7月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳，近期转为掀起“价格割喉战”，面对大客户，12吋成熟制程代工报价最高可降20%，这也是疫情结束后的最大降价潮；8吋成熟制程代工市场更惨，降价也吸引不到客户。
力积电宣布与SBI签署意向书，将于日本建12吋晶圆代工厂
7月5日，晶圆代工厂商力积电宣布与日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）达成协议，双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。
晶圆代工成熟制程大降价，下半年景气度依然不明朗
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
