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力积电获台积电中介层委外订单,并携手开发六层晶圆堆叠技术

1月20日消息,业内传闻显示,晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证,将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链,并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠(WoW)技术,现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠,技术比三星更强,有望抓住AI商机,推动业绩增长。

2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名:台积电以64.9%份额居第一,中芯国际站稳第三

12月5月消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

在笔者看来,一个国家要发展“吞金兽”一样的先进晶圆制造产业,不仅仅是有钱就行的,最主要的还是要考虑日后的运营,不仅需要有丰富的电力资源、水资源、半导体人才储备,还需要有完善的上游的供应链企业,以及丰富的下游客户。如果仅仅只是一时的“赶时髦”,那么完工后的晶圆厂的运营可能会让人痛不欲生。 

力积电三季度净亏损达新台币4.89亿元

10月22日,晶圆代工大厂力积电召开2024年第三季法说会,该季度营收为新台币116.51亿元,营业净亏损新台币28.79亿元,当季净亏损新台币4.89亿元,当季每股EPS净亏损新台币0.69元,亏损相比第一季及第二季有扩大的趋势。累计2024年前三季营收达新台币335.94亿元,累计每股EPS亏损新台币1.27元。

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

9月4日,晶圆代工厂商力积电宣布,AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术,结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程,开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片,为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。