传特斯拉Dojo 3芯片将由三星代工，英特尔将负责先进封装
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）在发展其自动驾驶所需的AI超级电脑“Dojo”的过程中，正对其供应链进行一次全面而重大的调整。过去Dojo 芯片的生产主要由台积电独家生产，但从第三代Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑AI 芯片制造和封装的产业生态。
标签： 先进封装
什么是CoWoP封装？英伟达GPU或将率先导入
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。
2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！
7月30日消息，根据摩根士丹利最新发布的研究报告预测称，人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电将以压倒性优势主导产能分配，成为这场先进封装战争的最大赢家。
“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 “板级时代”
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
台积电美国首座先进封装厂将于2026年动工
7月29日消息，据外媒wccftech报道，市场消息传出，晶圆代工大厂台积电在美国计划建设的首座先进封装厂最快将于明年动工，预计2029年前完工。
台积电嘉义CoWoS封装厂2个月内发生4起事故，已被勒令停工
7月21日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电嘉义科学园区新建的CoWoS先进封测厂于20日又发生一起安全事故，所幸没有造成人员伤亡。这也是该工厂近2个月以来，发生的第四起重大安全意外事故，累计造成2死2重伤惨剧。目前的管辖单位劳动部职业安全署勒令台积电嘉科学CoWoS厂机电工程停工。
台积电美国先进封装厂2028年开建，将提供CoPoS和SoIC封装技术
7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。
联电获高通先进封装大单，晶圆代工也有新进展
7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。
台积电“2025年中国技术论坛”讲了些什么？
在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。
LG Innotek推出铜柱封装技术，或将彻底改变产业格局
LG Innotek于 6月 25 日宣布，已开发出全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱 (Cu-Post) 技术”，并成功应用于量产产品。
为发展先进封装，传联电计划收购彩晶南科厂
近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。
台系半导体厂商发力面板级封装
6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。
