为发展先进封装，传联电计划收购彩晶南科厂
近日市场传出消息称，晶圆代工大厂联电有意在南科收购瀚宇彩晶厂房。对此，联电响应表示，对于市场传言不予评论。不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。
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台系半导体厂商发力面板级封装
6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
Alphawave首款基于台积电2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片
6月5日消息，半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。
Deca携手IBM打造北美先进封装生产基地
当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。透过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。
为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息，据台媒《经济日报》报道，为降低美国特朗普政府的关税政策的影响，半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露，将考虑赴美建厂。
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
Manz亚智科技独立运营 以自主创新和供应链韧性夯实产业根基
全球领先的半导体面板级封装设备制造商Manz亚智科技，持续推动半导体先进封装技术的迭代升级，坚持创新驱动，致力于实现 “自主创新 + 本土深耕” 的发展战略，于本季度正式完成对德国Manz集团亚洲区子公司的各项收购程序，实现独立运营。此举将进一步强化公司在半导体事业的垂直整合能力，为客户提供更加可靠的服务与支持。在这一战略背景下，Manz亚智科技将深化其在半导体行业的影响力，不断提升技术创新和市场竞争力。
