标签： 中国半导体产业

12月20日消息，据台媒报道，知名半导体分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明今日发表2025年全球半导体和AI产业发展分析时指出，2025年全球半导体在AI的带动下仍将成长12.5%，其中台积电营收有望再成长25%，其明年成长动能依然强劲，并将带动明年台系半导体厂商业绩。

4月30日消息，近日，美国智库学者阿尔佩洛维奇（Dmitri Alperovitch）在华盛顿邮报（Washington Post）上发表文章，建议美国采取四管齐下的策略遏制中国半导体产业，其中就包括让中国大陆明白武力控制中国台湾地区也不可能获得台积电生产芯片的技术和专业知识。

在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。

1月17日消息，据彭博社报道，2023年中国芯片进口额同比大幅下滑了15.4%至 3490亿美元。虽然由于全球经济疲软，2023年全球芯片市场也出现了全面下滑，但中国的芯片进口额下滑幅度更大。

据日经新闻9月11日报道，为了对抗美国出口管制、加快芯片国产化，中国半导体企业即便是业绩恶化、获利萎缩，但仍在增加研发支出。

去年10月，美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布了一份相当于向中国发起经济战的文件，在这份139页的文件里充斥着繁琐官僚术语和详尽的技术细节。这样重量级的行动因其来源相对不为人知而变得更加引人注目。BIS规模很小，是美国商务部的13个局之一，也是资金规模最小的联邦部门：2022年的预算略高于1.4亿美元，约为一个爱国者防空导弹连成本的八分之一。该局雇佣了大约350名特工和官员，他们共同监控世界各地在进行的价值数万亿美元的交易。

从现状看，占有新能源车、工业机器人、物联网等市场，中国成熟芯片的生产制造对全球半导体企业的吸引力持续增强，中外合作频频。​

6月20日消息，近日在广州南沙召开的“2023中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，清华大学教授魏少军教授做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲，其中就有提到“中国制造2025”计划的目标无法实现，预计到2025年，中国芯片制造商不仅无法满足70%的自给率要求，而且其盈利能力、资本化和投资开发能力也大大落后于竞争对手。

5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调，中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。