东京电子上调其2023财年利润预期
2月9日消息，东京电子将其2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日)营业利润预期上调至5800亿日元(合44亿美元)，原因是全球芯片制造商在经济不确定性上升的情况下继续在新设备上投入资金。东京电子高管在周四的财报电话会议上表示，公司在审查投资计划后继续支出。
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美国官员证实：已与日荷达成对华半导体出口限制协议
2月2日消息，据路透社报道，美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实，美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。
ASML确认：美日荷已达成协议！
1月29日消息，昨日外媒报道称，美国拜登政府在当地时间本周五于华盛顿结束的谈判中，已经成功与荷兰和日本达成协议，将限制对华出口先进的芯片制造设备，其中就包括ASML Holding NV、Nikon Corp.和Tokyo Electron Ltd.等厂商的产品。
传美日荷已达成协议：将限制先进半导体设备对华出口，包括部分DUV光刻机！
1月28日早间消息，据彭博社援引知情人士消息报道称，美国拜登政府在当地时间本周五于华盛顿结束的谈判中，已经成功与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。
美施压围堵中国先进芯片，日荷恐难“立刻”推禁令
1月13日消息，据路透社引述熟知美国官员想法的消息人士报导，美国白宫正积极敦促日本、荷兰跟进美国对华半导体出口管制政策，但是日本、荷兰两国不太可能“立刻”（immediate）对祭出类似禁令许下承诺。
传日本及荷兰将跟随美国对华新规：中国半导体产业或将再受打击
12月13日消息，据彭博社报导，在美国的要求之下，日本和荷兰两国原则上已经同意加入美国对华半导体制裁联盟，共同加强对于中国半导体设备的出口管制。
东京电子台南营运中心动土，预计2024年完工
11月26日消息，全球前三大半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron) 在中国台湾子公司25 日举行台南营运中心动土典礼，工程预计2024 年下半年完工，预计中心面积约35,000 平方公尺，未来除了扩大营业规模，台南营运中心落成后，也将成为东京电子投入生产、人才培育及推动产业发展的重镇。
受美国新规影响，东京电子今年在华营收将减少1250亿日元！
11月11日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）于昨日盘后发布新闻稿宣布，受经济形势以及美国对华出口管制新规影响，将今年度（2022年4月-2023年3月）的业绩目标全面下调，这也是东京电子近4年来（2018年度以来）首次下修财测目标。
目标2030年前实现2nm国产化，东京电子、丰田、索尼等8家日企成立合资公司
11月11日消息，据日本媒体报道，为了实现下一代尖端芯片的国产化，丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”，目标在2020年代后半（2025-2029年）实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。
美国计划说服盟国达成协议，全面限制对华半导体技术出口
10月28日消息，综合路透社、彭博社报道，美国商务部一名高级官员于当地时间周四表示，拜登政府预计将在近期与盟友达成协议，让他们接受美国限制中国获取精密芯片制造工具的新规定。
东京电子二季度净利润下滑12.2%，下修晶圆厂设备市场出货预期
8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了今年晶圆厂设备市场的展望。
IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术
7月14日消息，根据外媒报导，IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布，在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破，成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品，例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过，在IBM 与东京电子提出新的技术之后，有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。
