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传大陆成熟制程晶圆代工6折抢单,联电、世界先进承压

12月9日消息,据《经济日报》报道称,由于目前晶圆代工成熟制程供过于求,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,近期祭出大幅折扣抢单,其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折,8英寸代工价也再将20%-30%,引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片,冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。

2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名:台积电以64.9%份额居第一,中芯国际站稳第三

12月5月消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。
产能利用率或降至81%!世界先进Q3营收将环比下滑约15.69%

晶圆代工大厂突发停电:已立即通知受影响客户!

11月11日傍晚,晶圆代工大厂世界先进发布公告称,其桃园晶圆三厂在当天12点10分因供电系统设备异常,致使厂区电力中断,当时无尘室人员已立即进行疏散,且均安全无恙,并于下午12时34分恢复供电,电力中断约24分钟。
产能利用率或降至81%!世界先进Q3营收将环比下滑约15.69%

世界先进:四季度晶圆出货量将环比减少11%

11月5日,世界先进公布了2024年第三季财报,合并营收约为新台币118.04亿元,同比增长6.7%;归属于母公司业主净利约为新台币21.29亿元,上一季为17.98亿元;每股税后收益约为新台币1.29元。

世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权,携手开发8英寸碳化硅晶圆

9月10日,半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议,双方将携手合作,推动化合物半导体碳化硅(SiC)8英寸晶圆的技术研发与生产制造;世界先进将投资新台币24.8亿元(约合人民币5.5亿元),向汉磊认购5,000万股私募普通股,取得汉磊13%股权,以共同推动具竞争优势的产品制造服务,建立双方的长期策略合作关系。