真能离得开高通吗？传苹果将引入联发科作为新的基带供应商！
今天，据华尔街日援引“熟知内情的人士”的消息报导称，“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，而高通现在却将之扣住。而为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科数据芯片（Modem）的设备。”
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骁龙X20 LTE modem商用在即，千兆级LTE网络极速连接未来！
去年高通率先发布了全球首款千兆级LTE调制解调器——骁龙X16，随着今年集成骁龙X16基带的骁龙835的成功商用，智能手机也开始支持千兆级LTE网络。而随着各个国家和地区的千兆级LTE网络的逐步完善，包括智能手机在内的众多移动终端也即将正式进入千兆级LTE网络时代。在此基础上，今年高通还发布了首款下行速率高达1.2Gbps的第二代千兆级LTE调制解调器——骁龙X20，预计在2018年上半年搭载骁龙X20 LTE调制解调器的商用终端将会正式上市，届时将会为用户带来更为畅快的网络体验。
友商纷纷发力基带芯片，高通技术优势正在被挤压！
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
5G：我来了！LTE：别急，我还能再战十年！
目前5G标准尚未最终制定，相关技术也仍未成熟。据相关预测，5G国际标准要到2020年前才能制定完成，5G还有很长一段路要走，而在这之前，我们已经走上了5G的过渡阶段，这个阶段的主力是千兆级LTE。
中国移动携手高通首次完成千兆级LTE外场下载测试！
近日，中国移动联合高通，基于TD-LTE 4G 网络，在浙江首次完成了商用终端的“千兆级速率外场测试”。测试数据显示，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。
Intel推出千兆级LTE基带芯片XMM7560：正面对抗高通骁龙X16，或将进入iPhone8供应链！
2017年2月22日，英特尔正式推出其最新的第五代无线调制解调器XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，将支持下一代LTE Advanced移动终端设备，带来极快的千兆级速度。
除了全新10nm的工艺，骁龙835还有这些杀手锏
11月中旬，高通官方正式宣布，将使用三星的10nm FinFET打造自家的新一代旗舰处理器骁龙835。作为骁龙820/821的继任者，它既让我们对明年旗舰机的性能有新的期待，也不禁想问，除了新的10nm制程，以及继续跑个高分，还能有什么更让人兴奋的新卖点吗？
华为碾压高通引领5G？高通笑着秀了下腹肌！
作为全球通讯领域的领导者，高通的通讯技术一直走在业界的前列，在5G技术上也不例外。在前天在深圳高通创新中心举行的媒体会上，高通详细介绍了其在上个月公布的全球首款5G调制解调器——骁龙X50。
