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高通新一代旗舰平台骁龙855 Fusion曝光：集成骁龙X50基带，可能还有NPU！

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外的发现在该财报的第26页，出现了对于高通骁龙855平台的简单介绍。

根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙 855 移动处理器。