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一张世界半导体大会的展位图，揭开了长三角“包邮区”芯片之城的暗战。

4月26晚间，国内半导体封装大厂江苏长电科技发布公告称，子公司星科金朋拟向芯晟租赁出售“包括部分募集资金投资项目”的资产，并进行经营性租回，用于偿还股东贷款、补充流动资金。

1972年长电科技的前身江阴晶体管厂诞生了；2000年成功改制；2003年在上交所成功上市，是中国半导体产业第一家上市公司；2015年成功并购全球顶级测公司星科金朋，完美演绎“蛇吞象”，一举成为全球第三大封测公司。