长电科技预计2023年净利润或将同比下滑59.08%
1月26日晚间，长电科技发布2023年年度业绩预减公告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元到16.16亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少16.15亿元到19.09亿元，同比减少49.99%到59.08%。
标签： 长电科技
前长电科技CTO出任英特尔封装与测试部总经理
11月6日消息，据外媒体报道，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。
长电科技首席技术长李春兴辞职
11月2日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生已辞职，将不在公司担任其他职务。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
长电科技：预计上半年净利润同比下滑64.65%～71.08%
7月13日，半导体封测大厂长电科技公布了2023年上半年业绩预告，预计上半净利润为 4.46 亿元到 5.46 亿元，同比减少 64.65%到 71.08%。扣非净利润预计为 3.41亿元到4.17亿元，同比减少 70.39%到75.78%。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
关于长电科技撤回2020年5月1日声明的公告
7月28日消息，Innosilicon发布公告称，已与长电科技就此前“2017年、2018年芯片封装项目”的诉讼达成了和解。同时，长电科技也已经撤回了2020年5月1日发布的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》的公告。
长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜
本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋友们参考交流。
被“挖走”766人！长电科技起诉甬矽电子不正当竞争，并发起部分专利无效宣告请求
12月21日消息，国产半导体封测大厂江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）今天通过官网发布声明称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）的侵权和不正当竞争行为，长电科技已发起一系列法律行动，旨在维护企业合法权益，推动行业健康发展。
2021Q3全球前十大封测厂商：长电科技排名第三，同富微电增速最快！
11月23日消息，市场调研机构TrendForce近日公布了2021年第三季度全球前十大半导体封测厂商营收和排名情况。
