2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元
12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。
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鸿海携手欧洲汽车大厂Stellantis成立合资公司，进军车用半导体领域
6月20日消息，鸿海科技集团与欧洲汽车大厂Stellantis集团今（20 日）共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，分别持股 50%。预计SiliconAuto将自2026年起，可以向包含 Stellantis 在内的车用产业客户，提供一系列最先进的车用半导体的设计与销售服务。
车用半导体需求强劲，罗姆净利润大涨超40%
2月3日消息，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）于2日日本股市盘后公布了2023财年前三季（2022年4~12月）财报。受益于电动车（EV）用功率半导体、LSI销售持续增长、日圆贬值，使得合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元，合并营业利润大增34.2%至754亿日元，合并净利润大增40.3%至679亿日元。
晶圆代工紧俏！车用芯片新一轮涨势来了！
继去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大厂－意法半导体(STM)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
台积电未来或赴欧洲设立车用半导体研发中心
继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧盟投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。
