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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。
芯耀辉：DDR/LPDDR5时代的最强接口IP怎样打造
随着服务器CPU开始支持DDR5，移动设备支持LPDDR5，DDR/LPDDR5的商用时代拉开帷幕。DDR5是第五代双倍速率同步动态随机存取存储器，其最高内存传输速度能达到6.4Gbps，与之对比，在DDR4内存标准下最高内存传输速度只能达到3.2Gbps。此外，DDR5也改善了DIMM的工作电压，将电压从DDR4的1.2V降至1.1V，能够进一步提升内存的能效表现。
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
美国持续打压之下，中国集成电路产业如何破局？
7月15日，“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授以及中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析，对于国产集成电路产业未来该如何实现创新发展，也都提出了自己的看法。在会后的采访当中，众多产业界的企业负责人也分享了自己的观点。
芯耀辉完成A轮超5亿元融资，成立不到一年累计获近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
3月15日消息，新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
前Intel高管加盟中国芯片IP公司芯耀辉，助推全球化部署
2021年1月18日，先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施、管理国际研发团队、及领导公司并购战略。
