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3月16日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒建造的芯片工厂的投资额将达到250亿美元，这将比原先计划的170亿美元高出80亿美元。

据纽约时报报导，英特尔正在不断游说美国政府官员，希望美国政府向英特尔等美国本土企业提供比台积电等海外竞争对手更高的在美建厂补贴。对此，台积电则反驳称，英特尔可能拿钱建厂后，让厂房陷入闲置。

2月18日，美国商务部对外宣布，为促进美国半导体制造及研究，将任命十多人组成的专家团队，负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。

1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

11月16日消息，据中国台湾地区媒体报道，台湾行政院将会在明日（17 日）通过《产业创新条例》第 10 之 2 条草案，又被外界称为“台湾版芯片法案”。

美国当地时间9月20日，拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工，将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。

9月7日消息，当地时间9月6日，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻发布会上再度重申，通过“芯片法案”（CHIPS Act）取得补贴资金的企业，未来10年内不能在中国大陆打造尖端或先进科技设施，只能在中国扩建服务当地市场的成熟制程晶圆厂。同时，通过芯片法案取得补贴资金的企业不能使用这笔钱去投资其他国家，也不能用在股票回购。

近期，美国《芯片与科学法案》正式生效，为半导体产业提供了约570 亿美元的资金，根据国外投资机构出具的最新报告指出，台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。

8月23日消息，继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资，相继推出高额补贴政策之后，墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。

近期，美国总统拜登（Joe Biden）签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称“芯片法案”），以备战对中国的科技竞赛。 但稍加细读法案内容，不难发现假使半导体公司决定领取美国政府补贴的建厂基金，就等于要在中美两国中选边站。近日，台积电前法务长杜东佑接受DIGITIMES专访，分享对芯片法案的看法与洞察。