标签： 芯片法案

6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。

5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。

5月6日消息，近日，中国台湾史上最大投资抵减租税优惠“台版芯片法案”（产业创新条例第 10 条之 2）细节出炉。据当地勤业众信联合会计师事务所税务部会计师戴群伦介绍，刚出炉的子法草案，新增“前瞻研发支出”及“先进制程设备”两大投资抵减优惠措施，明确了适用范围、申请程序与期限、审查机制及相关事项。

4月26日消息，据彭博社报导，美国政府欲斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心，之后还将在各地建立据点，与学术界和产业界伙伴合作，连结成为先进芯片设计与工程设施网络，推动产品创新和劳动力发展，加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。

4月22日消息，据中国台湾媒体“中央社”报道，中国台湾经贸官员21表示，台当局已通过相关渠道与美方沟通，敦促其不要夸大台湾芯片供应链的脆弱性。现有半导体供应链中，美国设计、中国台湾制造的美国品牌芯片销往全球，这是最有效率且最成功的分工方式，对双方均有利。

4月20日消息，据华尔街日报报道，全球最大的晶圆代工厂台积电正在寻求高达150亿美元的美国芯片补贴，同时希望能够豁免美国政府的一些限制条件。

台积电无法预测美国政府会新增什么限制，因此很难说台积电赴美投资不会有风险。

2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。