标签: 芯片法案

台版“芯片法案”细节出炉:适用对象、抵减规定、申请程序一次了解清楚

5月6日消息,近日,中国台湾史上最大投资抵减租税优惠“台版芯片法案”(产业创新条例第 10 条之 2)细节出炉。据当地勤业众信联合会计师事务所税务部会计师戴群伦介绍,刚出炉的子法草案,新增“前瞻研发支出”及“先进制程设备”两大投资抵减优惠措施,明确了适用范围、申请程序与期限、审查机制及相关事项。
美国斥资110亿美元建国家半导体技术中心

美国斥资110亿美元建国家半导体技术中心

4月26日消息,据彭博社报导,美国政府欲斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心,之后还将在各地建立据点,与学术界和产业界伙伴合作,连结成为先进芯片设计与工程设施网络,推动产品创新和劳动力发展,加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。
汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯

美依赖台湾芯片不安全?中国台湾官员:现有分工模式最有利

4月22日消息,据中国台湾媒体“中央社”报道,中国台湾经贸官员21表示,台当局已通过相关渠道与美方沟通,敦促其不要夸大台湾芯片供应链的脆弱性。现有半导体供应链中,美国设计、中国台湾制造的美国品牌芯片销往全球,这是最有效率且最成功的分工方式,对双方均有利。