标签： 芯片法案

2月28日消息，近日，台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰，首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文，发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）的文章，尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的，但其设计非常糟糕，很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力，并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

1月29日消息，据《华尔街日报》报道，在美国2024总统大选即将展开之际，为了拉抬选情，美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头，金额达数十亿美元，预计未来几周内就会正式公布。

12月18日消息，据彭博社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2024年将宣布数十项芯片法案补助计划，但是一些涉及数十亿美元投资有可能因为环境审查而延误。

11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

8月11日消息，据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。

6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。

6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。

5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。