标签： 芯片法案

3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。

3月7日消息，据外媒援引美国国会人士消息透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，以便支持这家芯片制造商能够为美国军事项目生产先进的半导体。

2月27日消息，近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样，仅有少数头部的企业会获得补贴。

2月28日消息，近日，台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰，首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文，发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）的文章，尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的，但其设计非常糟糕，很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力，并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。

1月29日消息，据《华尔街日报》报道，在美国2024总统大选即将展开之际，为了拉抬选情，美国拜登政府计划发放“芯片法案”补贴给英特尔、台积电等半导体巨头，金额达数十亿美元，预计未来几周内就会正式公布。

12月18日消息，据彭博社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2024年将宣布数十项芯片法案补助计划，但是一些涉及数十亿美元投资有可能因为环境审查而延误。

11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

8月11日消息，据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示，在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际，已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示，截至2023年5月，美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

8月6日消息，近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告，介绍了2023年美国半导体产业现状。

6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。