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6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

在3月28日下午举行的“产业链供应链新格局”分论坛上，北京大学国家发展研究院院长姚洋谈到了全球产业链的问题，他认为全面国产化不会成为普遍趋势。

2月15日消息，据美国媒体 Politico 的报道，针对美国积极发展本土半导体制造业，台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）说，半导体芯片制造极其复杂，需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场，那就太天真了。因此，美国与其想要打造可信赖的半导体产业，更应该持续投资台湾安全。

10月26日消息，据中国台湾《工商时报》，近期业界传出消息称，美国厂商微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详列列出使用中的半导体有哪些来自中国大陆芯片设计公司、哪些芯片由中国大陆晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开中国大陆所需的时间。

7月19日消息，据彭博社报导，美国参议院今日开始对“芯片法案”进行辩论投票。美国白宫表态，接受美国芯片法案补助的半导体企业，将被限制扩大在中国大陆的投资。

6月16日消息，据路透社报道，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO，于当地时间6月15日呼吁美国国会尽快通过包含520亿美元补贴的“芯片法案”的“美国竞争法案”，以在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

5月6日消息，当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府希望用140亿欧元（约合147.1亿美元）的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。

4月21日消息，当地时间周二，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而此前台积电赴美建厂则是在美国政府敦促下决定的。