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2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和

2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和

6月13日消息,据Tom's hardware报道,随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动,美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示,美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

如何应对芯片物理冗余持续缩小?

更小的工艺节点,加上不断寻求在设计中添加更多功能,迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
张忠谋:美国推动半导体本地制造计划不可能会成功

张忠谋:美国发展半导体制造业,不如投资中国台湾!

2月15日消息,据美国媒体 Politico 的报道,针对美国积极发展本土半导体制造业,台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西(Nancy Pelosi)说,半导体芯片制造极其复杂,需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场,那就太天真了。因此,美国与其想要打造可信赖的半导体产业,更应该持续投资台湾安全。