• 3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出...
  • 据纽约时报报导,英特尔正在不断游说美国政府官员,希望美国政府向英特尔等美国本土企业提供比台积电等海外竞争对手更高的在美建厂补贴。对此,台积电则反驳称,英特尔可能拿钱建厂后,让厂房陷...
  • 2月18日,美国商务部对外宣布,为促进美国半导体制造及研究,将任命十多人组成的专家团队,负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。...
  • 近期,美国总统拜登(Joe Biden)签署了《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,以下简称“芯片法案”),以备战对中国的科技竞赛。 但稍加细读法案内容,...
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