业界 传特朗普将修改部分“芯片法案”补贴条款,将延后拨款或重新谈判 2月14日消息,据路透社援引两位知情人士的话报道称,美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策,并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目,计划评价和改变目前要求后,重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响,目前还不清楚。2025年2月14日
业界 美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款 9月11日消息,据外媒Tom′s Hardware报导,美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后,因为需要通过严格审查,以确保数纳税人资金不会白白浪费。2024年9月11日
业界 美国“芯片法案”梦难圆:近40%大型投资暂停或延后! 8月16日消息,近日,在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际,美国商务部宣布,这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来,已经吸引了超过了3950亿美元投资,并创造了超过 115,000 个工作岗位。不过,据外媒《金融时报》报道,美国“芯片法案”并未如预期般奏效,约40%大型投资不是暂停就是无限期延后,因此对该政策提出了质疑。2024年8月17日
业界 德州仪器将获16亿美元美国“芯片法案”补贴 8月16日消息,据Tomshardware报道,美国芯片大厂德州仪器(TI) 已与美国商务部达成初步协议,美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金,以及高达80亿美元的投资税收抵免,以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产,并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会,并加强美国的芯片供应链。2024年8月16日
业界 美国芯片法案签署两周年:已吸引3950亿美元投资,创造115000个工作岗位! 当地时间2024年8月9日,在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)两周年之际,美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案,在这两年内所取得的成绩:相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元,并创造了超过 115,000 个工作岗位。2024年8月12日
业界 投资1000亿美元!英特尔获得“芯片法案”85亿美元补贴,还有110亿美元低息贷款! 当地时间3月20日,美国拜登政府宣布,美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金,以加强美国的供应链,并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时,《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款(这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分) 。英特尔公司表示,计划申请财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的 25%。2024年3月20日
业界 林本坚等业界人士发声:美国芯片法案将伤害台湾! 2月28日消息,近日,台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰,首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文,发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》(How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan)的文章,尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的,但其设计非常糟糕,很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力,并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。2024年2月28日
业界 美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程 6月25日消息,据彭博社报道,当地时间本周五,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。2023年6月25日
业界 担忧泄露关键商业机密,台积电正与美国讨论芯片法案补贴细节 4月11日消息,据路透社报道,晶圆代工大厂台积电目前正在与美国政府就“晶片法案”补贴申请的限制性条款进行讨论,而其中的关键就在于一些条款的执行可能将会泄露企业的关键商业机密。2023年4月11日
业界 美国芯片补贴申请新限制:未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%,成熟制程扩产也要低于10%! 3月22日消息,据彭博社最新报导,美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制,其中就包括限制在中国大陆发展的规定。2023年3月22日
业界 美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿! 3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。2023年3月1日