标签： 芯片与科学法案

2月14日消息，据路透社援引两位知情人士的话报道称，美国白宫正寻求重新商谈美国《芯片与科学法案》的补贴政策，并暗示将延后即将到来的补贴款支付。目前特朗普政府正在审查这些项目，计划评价和改变目前要求后，重新谈判部分交易。至于调整程度以及对已经确定的协议有何影响，目前还不清楚。

当地时间10月2日，美国总统拜登签署了一项法案，宣布免除部分接受《芯片与科学法案》补贴的美国半导体厂商建厂所需的联邦环境审查。

9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。

8月16日消息，近日，在美国《芯片与科学法案》签署两周年之际，美国商务部宣布，这项配套有530亿美元补贴资金的法案自签署以来，已经吸引了超过了3950亿美元投资，并创造了超过 115,000 个工作岗位。不过，据外媒《金融时报》报道，美国“芯片法案”并未如预期般奏效，约40%大型投资不是暂停就是无限期延后，因此对该政策提出了质疑。

8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。

当地时间2024年8月9日，在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两周年之际，美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案，在这两年内所取得的成绩：相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元，并创造了超过 115,000 个工作岗位。

当地时间3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以加强美国的供应链，并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分） 。英特尔公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。

2月28日消息，近日，台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰，首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文，发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）的文章，尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的，但其设计非常糟糕，很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力，并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。

3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。